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由于存儲芯片市場行情存在不確定性,總投資150億美元的三星西安三期項目分為2.5期、3期項目實施,其中總投資216億元的2.5期12英寸閃存芯片M-Fab項目原本計劃于2022年12月開動,但是受疫情封控、行業(yè)下行、地緣政治等因素影響,開工時間延期到2023年1月。投產(chǎn)時間2024年
從2012年三星(中國)半導體從落地西安以來,總投資已經(jīng)超過3000億人民幣,西安晶圓制造業(yè)規(guī)模已連續(xù)多年保持60%以上的增長速度,這使得西安站在了全球存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈條上的頂端位置。
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